B650是大部分AMD玩家優選的芯片組，況且由于AMD這邊一視同仁的氣派，是以選B650也可以玩超頻等功能。規格方面大部分齊有2個M.2，還有比較友好的M-ATX主板謀略。本年的B850如若拿不出新謀略的情況下，B650仍會是AMD AM5最佳的遴薦。而如安在這塊小小的板子上謀略好即是各家品牌的攝取問題。今天就來望望我給我方電腦選的B650主板。
——技嘉 B650M AROUS PRO AX (Ver1.2)
優點（√）：
1.御三家B650高端獨一PCI-E在一槽
2.CPU熱管連結同期M.2散熱給滿
3.給足12個USB
污點（×）：
1.單8Pin CPU供電
2.莫得20Gbps接口
主板一覽
技嘉 B650M AROUS PRO AX這塊板子有1.0/1.1和1.2三個版塊。其中1.0和1.1基本通用，是7000系先行版塊。而1.2則是為了9000系荒蕪優化的。升級了網卡和供電。本次測試是1.2版。
這塊板子我以為最佳的場地即是把PCI-E放到了第一個槽位置，這么如若裝旗艦三槽顯卡的話，底下的PCI-E x16還能接續用。雖然這么的成果即是兩個M.2要放在整個，辨認了CPU的M.2 PCIe 5.0 x4可能就會有點蝕本。不外就咫尺5.0硬盤那么少的情況下，還好。
單8Pin接口是這塊板子的時弊，其實搞成8+4Pin齊會好點，單8Pin基本就毋庸思給16核旗艦CPU超頻了，不外還好PBO影響不大。
內存插槽莫得作念強化，不外搭配9000系CPU的情況下如故可以梗阻8000的頻率。
IO方面，3個USB3.2 10Gbps (2A+C)；5個USB3.2 5Gbps（2A+1C）；4個USB2.0 480Mbps；1個2.5G網口；帶HDMI 2.1+DP 1.4；帶WiFi 6E無線網卡；帶一鍵Q-Flash PLUS。對比之下USB口更多，然而莫得20Gbps的接口。雖然20Gbps少用，而我USB口需務著實太多了，是以太好了。
PCI-E方面。統統有兩個PCI-E x16。第一個接口來自CPU的PCIe 4.0 X16，第二接口來自主板，最高復古PCIe 4.0 X4。
PCI-E插槽帶了快拆小卡扣，這個是技嘉AMD 600系內部快拆的解法。使用上沒什么問題，只消莫得裝什么突出大的散熱器。
存儲方面，2個M.2+4個SATA，相配圭臬的規格。兩個M.2來自CPU，第一個復古PCIe 5.0 X4，第二個只復古PCIe 4.0 X4。通盤的M.2齊有帶快拆扣子。
B650芯片組的散熱和M.2作念了拒絕，是以彼此不會影響。
Debug LED作念在了24Pin底下，附近還放了個一鍵重啟。
主板拆解一覽
為了淺易辨識一些要道芯片，這里先作念框選。
紅框：供電電路
黃框：芯片組
藍框：IO等其他芯片
舉座電路統統有15組供電，分為三個部分。紅色部分為VCore供電。黃色部分和藍色部分為SOC和MISC。
中樞法例器為英飛凌XDPE192C3B，這顆法例器是一顆12相雙路法例器。但在這個15組的電路謀略上，如若全部組合起來澄瑩不夠的。是以要否則采取比較無理的10+2/11+1的花式，部分CPU1相控2組，要否則即是6+2的花式。
VCore的MOS為一體謀略英飛凌PMC41410，為80A級一體MOS。這里和網上不一樣的原因是因為這塊板子是Ver1.2版。如若是Ver1.1/1.0的話是70A級的MOS。
SOC為安森好意思NCP303160，為一顆60A級的一體MOS。MISC為一顆帶了法例器的集成一體IC單位MXL7630S，為一顆30A級的IC。
內存采取的是立琦RT8237C+4C10N+4C06N一相一上一下謀略。
網卡方面，有線網卡是小螃蟹RTL8125BG，無線網卡是小螃蟹RTL8852BE。聲卡方面則是低端ALC897。
被迫散熱方面，技嘉的散熱是用了熱管連結。因為單8Pin范圍了功耗，是以也毋庸惦記高功耗的情況。
上機測試
測試平臺：
CPU：AMD Ryzen 9 9950X
內存：芝奇 皇家戟 16Gx2 DDR5 6400 C30 銀
顯卡：瀚鎧 Radeon RX 7900 XT 合金
主硬盤：達墨 水瓶座 2T
散熱：龍神 三代 360
電源：鑫谷 MU-1000G ATX3.0 全模組 1000W
系統版塊：Windows 11 24H2
BIOS版塊：FB3e
烤雞軟件：OCCT 電源烤機 25分鐘
環境溫度：21℃
內存是芝奇 皇家戟 16Gx2 DDR5 6400 C30 銀，復古EXPO專為AMD謀略。
選用的電源為鑫谷MU-1000G 1000W，復古ATX3.0。
烤雞測試：
R9-9950X的TDP范圍在170W附近，基本是單8Pin的理思功耗。雖然為了極限測試。從測試來看，即使開啟PBO銷毀范圍，如故會看護在170W內，是以基本毋庸研討放開功耗的情況了。
OCCT烤雞成果來看，封裝溫度在72℃附近。功耗看護在191W高下。中樞頻率則比較低，CCD0只消3.8~3.9GHz，CCD1更低，只消3.4~3.5GHz。這個頻率毫無疑問很低，但畢竟是鎖功耗+OCCT。很平常。
本色功耗方面，此時輸入電壓為11.76V，電流為17.71A，換算下來此時流過8PIN的功耗只消208.27W。特殊于15W附近的供電損耗。換算下來一顆MOS也就不到1.5W的功耗。
散熱方面，功耗低外加散熱面積可以，是以左側最高溫度只消55.5℃。右側小散熱片有熱管帶著，只消58.6℃。
OCCT莫得功耗解鎖很低可以泄露，然而實測很難遭遇功耗墻，是以Cinebench R23的發達相配平常，40745。此時CCD0有4.9~5.0GHz，CCD1低少量，為4.5~4.6GHz。
PBO性能測試：
在B650內部開啟PBO 90L5著實太難了。其實哪怕是X870旗艦主板，要思在PBO 90L5下通盤測試通過也相配費事。是以這里只可跑到PBO 90L4的設立。此時Cinebench R23達到44409的分數，參考一下PBO L5的45000+的水平，發達可以了。CCD0有~5.3GHz，CCD1的差距小了，為5.0~5.1GHz。
內存性能測試：
B650并莫得AI超頻，是以內存的超頻比較可惜，莫得一鍵設立，只消我方拖沓調了。不外高帶寬低延長模式如故復古的。73.1ns的延長是圭臬水平。24H2的憑空機問題似乎有Bug，測試下來只消關了內核拒絕性能和本來23H2差未幾。是以毋庸管Hypervisor的標簽。
總結
這塊板子咫尺如故在從戎了。換下來了Gene，你要說少了個眼睛，少了個推廣，如實是。不外我亦然思省事啊。手里的PCI-E SSD即是因為沒位置閑置了，咫尺也可以回顧了。技嘉的內存優化BIOS也省得我去修改了。之前通常開6600齊不褂訕，咫尺基本齊是一鍵設立照顧。那我思關于大部分玩家來說也許亦然這個需求。除非AMD哪一天說B650沒法復古X3D，那我沒話說。哦順帶一提，技嘉的B650相似復古X3D Boost，不外16核的CPU就不要開了，會形成8核CPU。這個等9950X3D出來再望望吧。等來年B850出來，咱們再望望和B650比擬到底誰更好。
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